【​环氧板】板材的冷知识

                  【环氧板】板材的冷知识

       对于很多水经加热质颗粒增强或晶须增强的陶瓷基环氧板材料，制备过程都要经过烧结。烧结主要是而致密化的简单物理过程，不涉及化学变化。但在环氧板材料制备时,往往会为促资结科体没有化加入一些添加剂，或者粉体本身中含有些杂质,因而可能会存在部分化学反应。本节学反应的烧结过程。烧结可根据是否存在液相而分为液相烧结和固相烧结。贝讨论议从热力学观点看，不论哪种环氧板的推动力不外乎以下三个:粉体表面能与多晶烧结

    差即能量差;颗粒弯曲表面的压力差，简称为压力差颗粒表面的空位浓度和内体的晶界能之都空位浓些结动力学来看,环氧板的过程主要是质量传递的过程。质量传递的速率直接影响烧结浓度差,即空位差。固相烧结和液相烧结的传质机理不同，前者主要是蒸发凝聚传质和扩散传质,后者主要是流动传质和溶解沉淀传质，下面分别介绍。

      环氧板传质主要在高温下蒸气压较大的系统内进行，如图10-17所示。可以看出，在球形票粒表面有正的曲率半径，而在两个颗粒连接处有一个小的负曲率半径。固体颗粒表面幸不同导致其蒸气压不同，其压差可用下式表示:

            P,P,=pRTyM(+))In-中,P,P,分别为曲率半径为To和r的蒸气压;Y为表面张力;M为相对分子质量:p为密度;R为气体常数;T为绝对温度

       从上述模型和压差公式中可以看出物质将从环氧板的凸形颗粒表面蒸发，通过气相传递面凝聚到蒸气压低的凹形确部从而宜那质县传递  由干该法质方式和顺粒曲流坐径有关。可以看出，原料起始粒度和烧结温度是烧结工艺的重要参数s粉末的起始粒径越小，烧结速率越快;由于蒸气压P,随温度而指数增加，因而提高温度也可以提高烧结速率。此外，接触颈部生长随时间t的1/3次方变化。这在烧结初期可以观察到此规律。随着烧结的进行，颈部增长很快停止。因此,对于此类传质过程,延长烧结时间不能达到促进烧结的效果。

        从蒸发一传质模型中可以看出，在传质机理下,环氧板过程中球与球之间的中心距不变。因而，在这种传质过程中，仅改变气孔形状，坯体不发生收缩，也不影响坯体的密度。若要进一步烧结，还需依常扩散传质。对于碳化物氮化物等陶瓷基环氧板材料,由于高温下蒸气压低，传质更易通过固态内质点的扩散来进行。

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