【​环氧板】的冷知识

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界面层是环氧板材料中连接基体和增强体的重要组成部分。界面层材料主要是指环氧板材料中需单独制备的，用于作界面层的材料。由于其厚度较薄,一般为纳米或亚微米级，因而称其为低维材料。界面层占整个环氧板材料的体积比不到10%，但它却是决定环氧板材料力学性能、抗环境侵蚀性能的关键因素之一。因此，了解界面层材料及其性能对界面层设计有重要作用。

对于聚合物基环氧板材料，界面层材料主要是用来增强基体和增强体的结合力。不同类型的聚合物基体和增强体需选用不同类型的界面层材料。对于金属基环氧板材料,界面层主要用来防止增强体和基体的过度反应，不同的环氧板体系也需选用不同的界面层。这将在第9章中做详细介绍。对于陶瓷基环氧板材料,界面层材料主要选用层间结合力较弱的材料，以提高环氧板材料韧性。不同类型的基体和增强体的界面层材料具有较高的统一性，因而本节主要介绍用于陶瓷基环氧板材料的弱界面层材料。

具有层状晶体结构的材料层间结合力较弱，当裂纹护展至材料的层面时，可使裂纹发生分义，改变裂纹打展方向，起到明显的增物效果。因此，这种材料是较为理想的界面层材料。具有层状品体结构的材料主要有石零结构的热解碳(P.C)和六方BN.部分氧化物如层状硅酸下面分别对其进行介绍。铝酸盐等也具有层状结构,此外，还有:些非层状弱结合的氧化物界面层。

界面层是环氧板材料中连接基体和增强体的重要组成部分。界面层材料主要是指环氧板材料中需单独制备的，用于作界面层的材料。由于其厚度较薄,一般为纳米或亚微米级，因而称其为低维材料。界面层占整个环氧板材料的体积比不到10%，但它却是决定环氧板材料力学性能、抗环境侵蚀性能的关键因素之一。因此，了解界面层材料及其性能对界面层设计有重要作用。

对于聚合物基环氧板材料，界面层材料主要是用来增强基体和增强体的结合力。不同类型的聚合物基体和增强体需选用不同类型的界面层材料。对于金属基环氧板材料,界面层主要用来防止增强体和基体的过度反应，不同的环氧板体系也需选用不同的界面层。这将在第9章中做详细介绍。对于陶瓷基环氧板材料,界面层材料主要选用层间结合力较弱的材料，以提高环氧板材料韧性。不同类型的基体和增强体的界面层材料具有较高的统一性，因而本节主要介绍用于陶瓷基环氧板材料的弱界面层材料。

具有层状晶体结构的材料层间结合力较弱，当裂纹护展至材料的层面时，可使裂纹发生分义，改变裂纹打展方向，起到明显的增物效果。因此，这种材料是较为理想的界面层材料。具有层状品体结构的材料主要有石零结构的热解碳(P.C)和六方BN.部分氧化物如层状硅酸下面分别对其进行介绍。铝酸盐等也具有层状结构,此外，还有:些非层状弱结合的氧化物界面层。

环氧板材料通常由增强体、界面/界面层和基体组成，其中增强体和界面层是材料强韧化的关键。

相比于块体材料，晶须、纤维、颗粒等材料中，缺陷尺寸受限，因而材料的力学性能优异，作为增强体可提高材料的力学性能。高性能的增强体一般制备 技术复杂。制备工艺仍然是材料研究的重点和难点。此外,某些新型材料,如碳纳米管、碳纤维、碳化硅纤维、氮化硅纤维等,还具有电磁、热、光电等功能，是实现材料结构功能一体化的重要途径。

为了传递应力，实现裂纹偏转、纤维拔出、纤维桥接等增韧机制，合理的界面结合强度是必要的，界面层材料是调控界面结合的途径。此外，它还可以阻止基体与增强体之间的不良反应。界面层材料多选用层间剥离力较低的层状材料或较弱的多孔材料，应与环氧板材料中的其他组元具有良好的相容性。

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