基于木材的【环氧板】材料

木材是人类利用最为广泛的一种植物材料。木材经过亿万年的进化演变，已成为一种具有精美优化组织丝泛的一种植物材料。从古至今，木材经历了从用材等初级应用至环氧板材料化等高级应用阶段的过程。目前已利用其开发了具有木材结构的碳/础、Si/SiC/C、SiO2/C、 SiOC/C、 硅化物/木质、Fe2O3 FezO4C、CoO/Co/C等环氧板材料。

1.碳/碳环氧板材料

木材经热固性树脂特别是酚醛树脂浸渍后，在真空条件下经高温焙烧可制得保持有木材结构的多孔碳/碳环氧板材料。
制备原理:在真空或加压的情况下将热固性树脂压入木材的孔隙，树脂固化后进行真空焙烧。在焙烧过程中，对于木材成分而言，在150^C至240'C之间因纤维素发生脱水而使C- C链发生断裂: 300C时，分子内和分子间除氢，开始形成桥式结构: 400°C时， 由于脱甲烷作用和除氢作用(解聚作用)，多环芳香结构开始形成，而后逐渐分解为软质无定型碳。对于树脂而言，500摄氏度以上分解为石墨多环，而后形成硬质玻璃碳。这两种不同性质的碳构成碳碳环氧板材料。性能与用途:基于术材模板的碳/碳环氧板材料很好地保留了木材的细胞结构，这明显区别于传统结构由人为控制的碳碳环氧板材料，因而具有很多优异的性能。例如，它具有高的电屏板和磁屏藏效率，可作为吸波材料用于军事和航天工业;具有优良的远红外辐射特性，可用于远红外食品烤箱和家用取暖器;它的吸附性能和耐腐蚀性能较强，可作为催化剂的载体。此外，它作为一种碳材料，还具有优异的耐磨性能，可用于电力设备电刷、轴承、轴瓦及列车滑板等部件:碳的热膨胀系数低，热稳定性能好，有望用做电子封装材料;它的多孔性使之具有低密度的特点，是一一种轻质材料。

2. Si/SiC/C环氧板材料

在木材结构材料中浸渍熔融无机硅可制得Si/SiC/C环氧板材料。
制备原理:将烘干的木材在真空密闭高温炉中高温热解为多孔碳，然后渗入熔融无机硅;多孔碳孔隙结构基本被Si相所填充，并与碳孔壁的接触部位生成了SiC相，因此制得Si/SiC/C 环氧板材料。性能与用途:由于生成的碳化硅是耐高温高强度陶瓷，因此它将木材的力学性能和陶瓷的耐高温性能结合起来。该环氧板材料已在医学上走入实用化，并有望作为耐高温放热结构材料应用于航空航天领域。

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