【环氧板】材料的界面相容性

环氧板材料的界面相容性包括增强体与基体间的物理相容性和化学相容性。物理相容性包括增强体与基体间的良好润湿性和热胀的匹配性:化学相容性则表示增强体与基体界面处的化学稳定性或反应的可能性，界面处应避免发生有害的化学反应。通过在基体中添加合金元素可调节金属基环氧板材料的界面相容性。如在碳纤维增强的铝基环氧板材料中，添加少量的Ti、Zr等元素，可明显改善环氧板材料的界面结构和性质，大幅提高环氧板材料的性能。

此外，在基体中添加还要依据其工作的温度和环境。如当工作温度在450°C以下时，选 A1、Mg及其合金;当工作温度在450~ 1000°C时，选Ti、Fe及其合金;当工作温度在1000"C以上时，选Ni金属及其合金(600~1100°C)、NiA1金属间化合物基、Nb金属及其合金。金属间化合物基环氧板材料使用温度可达1600°C。

金属基环氧板材料的制备方法根据增强体产生的方式不同可分为内生型和外生型两种。内生型是指增强体通过组分材料间的放热反应在基体中产生，增强体的表面无污染、与基体的界面干净、结合强度高、化学稳定性好，且反应放热还可使挥发性杂质离开基体，起到净化基体的作用。内生型法又称原位反应法，它包括自蔓延燃烧反应法、放热弥散法、接触反应法、气液固反应法、熔体直接氧化法、机械合金化法、浸渗反应法LSM混合盐反应法、微波合成法等。外生法包括固态法、液态法等。

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