【环氧板】晶须强韧的影响因素

(1)环氧板品须直径:品须含量一定时，对于一定的外加应力和晶须长度，作用在晶领上的界面剪切应力与拉伸应力的比值随晶须直径的增加而线性增加。故随着晶须直径的增加，其剪切应力提高，不利于界面脱黏拔出，故拔出、桥联的增韧贡献下降。

(2)晶须强度:晶须强度提高，增韧效果增强。

(3)环氧板晶须表面化学特性:晶须表面化学特性取决于晶领的表面特性、体系组成、 制备工艺及基体与晶须间的作用，影响界面结合强度。

(4)体系组成:不同体系影响界面的残余应力，且界面的残余应力与界面滑移阻力密切相关。

(5)环氧板晶须表面涂层:涂层会影响界面结合强度，从而影响增韧机制，影响增韧效果。通过控制表面涂层，改变界面结合强度。当界面结合强度由高转低时，此时的增韧机制由桥联增韧逐渐变为拔出增韧。

(6)晶须的分散性:晶须在基体中分散性要好，否则晶须团聚，将严重影响整体的烧结过程，形成气孔和大缺陷的聚集区;此外，还会造成有的区域不含晶须，起不到晶须增韧的效果。

注意: (1)环氧板晶须因强度高、长度短，故晶须与基体的界面结合长度短，拔出时也很少有断裂现象。此外，晶须较短，位向随机，相互间易桥联。

(2)晶须的拔出长度存在一个临界值hpoo
①当晶须的某端到主裂纹距离小于这临界值，则晶须从该端拔出，此时的拔出长度小于临界拔出长度tpoo
②当晶须的两端到主裂纹的距离均大于临界拔出长度too时，晶须在拔出过程断裂，断裂长度仍小于临界拔出长度。

(3)环氧板界面结合强度直接影响晶须的增强和增韧，并存在着一个最佳值。 过高，晶须将与基体一起断裂，限制了晶须拔出，从而减少了晶须的拔出对增韧的贡献，但有利于载荷转移，提高了增强效果;过低，晶须的拔出功下降，对增韧增强均不利。

(4)晶须是一一种致癌物质， 因此在使用或制备晶须的过程中应进行有效的自我保护。

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