金属基【环氧板】材料界面的典型结构

1)有界面反应的界面结构
轻微反应能有效改善基体与增强体的润湿和结合，但严重反应会造成增强体损伤和形成脆性相，非常有害。C/A1环氧板材料在制备工艺参数合适时，界面反应轻微，仅形成少量细小的Al4C3反应物，但在制备温度过高、冷却速度较慢时，将发生严重的界面反应，形成大量条块状Al4C3,。

2)有元素偏聚和析出的界面结构
金属基环氧板材料的基体一般为合金，很少用纯金属。基体合金中含有多种金元素时，有些合金元素将与基体金属生成金属间化合物析出，如铝中加入铜、镁、锌等合金元素形成 铝合金时，基体中会析出AlCu、Al2CuMg、 Al2MgZn 等金属间化合物。

3)增强体与基体直接进行原子结合的界面结构
由于金属基环氧板材料组成体系和制备方法的特点，多数金属基环氧板材料的界面结构比较复杂，存在不同类型的界面结构，只有少数金属基环氧板材料，尤其是内生增强金属基环氧板材料，界面干净、无反应产物或析出相，形成原子直接结合的界面结构。如Al-ZrO2-C体系热爆反应成制备内生颗粒ZrC、Al03环氧板增强的铝基环氧板材料，其增强体颗粒ZrC、AlO3与铝基体界面干净。

4)其他类型的界面结构
位错结构:界面处由于热错配应力的作用产生的界面结构。
●成分梯度结构:元素的扩散、吸附和偏聚等在界面处发生所形成的界面结构

想知道环氧树脂板更多关于的知识百度一下