环氧板,fr4环氧板,绝缘板,绝缘板厂家,环氧板厂家,安徽绝缘板厂家,玻钎板,生产加工定制玻璃纤维板
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原位反应合成的增强体与基体的界面干净、无反应物。郭建亭研究发现金属间化合物基环氧板材料中的增强体与基体在多数情况下形成一一个光滑、 平直、无中间相的界面，而且一般以非共格或半共格的界面结合形式存在。界面两侧为直接的原子结合，结合强度高。运用热压放热8相的反应(HPES)法制备了TiB2颗粒增强的NiAI基环氧板材料中，除了增强体TiB2外，还有少量的Mx2sC6型的硼化物NizoAl3B6存在，但TiB2与基体NiAl的界面干净，未发现有界面反应。
运用金属Ti箔SiC纤维金属Al箔经过自蔓延燃烧反应和扩散反应制备连续siC纤维增强Ti-AI金属间化合物基环氧板材料。研究表明该环氧板材料基体是层状分布的AlzTi、Al2Ti、AITi、AITiz、a-Ti和少量的Ti相，SiC/基体的界面反应与Ti/Al反应同时发生，界面处的反应产物主要是Ti、Si、 C的化合物，反应层中Al元素含量少;在富Ti的a-Ti及AITis层中的SiC与基体界面反应层厚度大于富Al的AlTi、Al2Ti层中的SiC与基体界面反应层厚度; AITis中的SiC/基体界面层分为两层，反应产物包括TiC、TisSizCx Al4C3Six TizAIC、 TizAlC 等。
对于大多数钛铝金属间化合物基环氧板材料来说，由于纤维与基体之间化学相容性不好，在环氧板材料的制备和服役过程中，存在较为严重的化学反应，产生多层反应产物。电镜分析SCS-6SiC/Ti2AINb环氧板材料的界面表明，在反应初期形成晶粒非常细小的TiC、TisSis, 其次为扩散反应形成等轴晶粒较大的TiC层，靠近基体Ti2AINb则为TisSi层。