【环氧板】材料的化学相容性

          环氧板材料的化学相容性

      环氧板材料的化学相容性主要是指基体和增强体之间的化学反应，即界面反应。环氧板材料都是由两种或两种以上物理、化学不同的物质组成的。不同的物质之间往往会发生反应.这将对界面造成重要的影响，严重时还可能损伤增强体，环氧板材料性能下降，此时就需要降低界面反应。另一种情况是两种物质之间不反应或反应强度太低，而又要求界面有较高的结合强度，此时就需要采取适当的办法增强界面反应。因此，了解环氧板材料的界面反应及其控制方法也是环氧板材料设计的基础。

      不同基体和纤维的组合会发生不同的界面反应。对于环氧板材料而言，由于纤维未处理前一般表面比较光滑，比表面积小，表面能也较低，呈现憎液性，所以纤维和基体难以发生界面反应。因此,本节主要介绍金属基和陶瓷基环氧板材料的界面反应。

      界面反应主要取决于两方面，即热力学相容和动力学相容。热力学决定界面反应能否发生面动力学则决定界面反应速率,这也是决定界面反应的主要因素。界面反应需要同时满足以上两个条件,缺一不可。 如对于硼纤维增强铝基环氧板材料，动力学上B可以和Al反应，但在最佳工艺条件下，铝表面形成环氧板,对界面反应造成动力学摩碍，使得该环氧板材料基本没有界面反应。决定界面反应热力学相容性的关键因素是温度,这可以通过相图得到。

     环氧板材料，职相图中不仅可以看出二者在何温度下反应，还可以看出反应的生成物是什么。这为界面设计时的SsiC相图、A1 - Al.O相图等。AI-C系相图还没有完整的报道仅能确定种稳定的界面化学相容性提供了一定的指导作用。对于铝基环氧板材料,除此之外，常见的还化合物AlC.有Al-  除Al基外，还有Mg,Ti,Ni等基体。不同的基体和增强体就会有不同的相售，因此，金属基环氧板材料涉及的相图种类较多,这里不再一讨论。

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