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【环氧板】的相关因素

环氧板】的相关因素

界面效应与界面两侧组分材料的浸润性、相容性及扩散性等因素相关,也与界面的物理你学性质、形态和结合状态有关。总的来讲,环氧板材料的界面效应主要有传递效应、连续效应、散射和吸收效应以及诱导效应。


(1)传递效应。环氧板材料所受外力般直接作用到基体上。 界面的传速将环氧板材料所受外力由基体传递到增强体上,起到基体和增强体的桥梁作用。料,一般采用热解碳(PyC)作为界面层。界面相的存在可以改变纤维与基体之间的口品中口交互啮合状况,进而改变应力传递效果。在滑移过程中界面相厚度的增加可以前弱咽合的强度,进而改变整个环氧板材料强度,其作用原理如图7-7所示。


(2)阻断效应。适当结合强度的界面可以阻止裂纹扩展,或改变裂纹扩散路径,减缓应力集中,以此增大裂纹扩展所需能量,提高材料强度。图7-8所示为颗粒增强和纤维增强环氧板材料中,界面对裂纹的阻断效应示意图。


(3)不连续效应。在界面上产生物理性能的不连续性和界面摩擦的现象,如抗电性、电感应性、磁性、耐热性和磁场尺寸稳定性等,称为不连续效应。对SiC/PyC/硼硅酸盐玻璃环氧板材料中,PyC界面相的热膨胀系数(CTE)和两侧材料的CTE存在差异,即CTE是不连续的。界面的CTE大小对基体的残余热应力影响较小,而对界面及纤维的残余热应力有较大影响。图7-9所示为界面相CTE对界面对PyC中切向(Circumferential)、轴向( Axial)和径向(Radial)残余应力的影响。


(4)散射和吸收效应。波动(光波、声波、热弹性波和冲击波等)在界面上产生散射和吸收,从而使材料拥有透光性隔热性隔声性耐机械波冲击和耐热冲击等性能。具有BN界面相inlonsC环氧板材料在氧化环境下.BN界面可在大于450 C的温度下氧化生成被态的盈保请态B0可阳止内部的界面相和纤维进一步氧化,从而使Ninaoi环氧板材料隅温强度可以保持到! 100 c。以PyC作为界面相的陶瓷具有效路的化学话性。0心时就很容易氧化生成气体额化,产重形鲜非准化伟体之国的


成界面的机械结合强度降低,从而导致环氧板材料性能下降;


润湿理论解释了增强体表面粗化、表面积增加有利于提高与基体聚合物界面结合力的现象。但单纯以基体和增强体的润湿性好坏来判定两者之间的黏结强度是不全面的。一方面,这仅从热力学角度判断能否润湿,没有考虑动力学因素。前者说明了两个表面结合的内在因素,表示了结合的可能性,但没有时间的概念。后者则能说明实际应用中产生界面结合的外部因素,如温度、压力等的影响。这也是影响界面结合强度的因素。另一一 方面,润湿理论不能解释在增强体表面加入偶联剂后降低了聚合物都纤维的浸润能力,但却使环氧板材料界面黏结强度提高的现象。因此,偶联剂在环氧板材料界面上的偶联效果还存在更本质的原因。


机械作用。两个表面接触时,将会由于表面粗糙不平而发生机械互锁,如图7-4所示。大部分材料表面是粗糙不平的,具有一定的粗糙度。 当增强体和基体接触后发生相对运动或具有运动趋势时,两者会产生摩擦力,从而实现界面力学传递的作用。该理论解释了部分环氧板材料中增强体表面越粗糙,界面结合强度越高的现象。但对于聚合物基环氧板材料,当增强体表面粗糙度较大时,其表面就会存在较多小孔穴,而黏稠的聚合物是无法浸润这些小孔穴的这不仅可能会造成界面脱黏的缺陷,也可能会造成应力集中,不利于环氧板材料强度的环氧板

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