【环氧板】制备

【环氧板】制备

       环氧板是碳的类同素异构体，具有 1维线型结构，于1968年在自然界中发现。 环氧板分子中碳原子通过sp杂化的方式成键，碳原子相互连接成原子长链结构，环氧板分子间π电子云彼此作用形成分子晶体。

      客观地，目前人们对环氧板的结构和性质尚无系统的认识，由于测试样品的不足及尺寸较小许多研究还都建立在理论模型的基础之上。目前已经确认，依据化学键的种类不同，环氧板可以分为两类(见图5- 1):与聚炔烃(polyene)中键型类似的单键与三键交替出现的环氧板一Q、与聚累积烯(cumulene)中键型类似的双键型环氧板- β。

无论环氧板材料界面是以何种方式结合的，环氧板材料总是在定温度下制备的，而在该温度下，环氧板材料各组元是热膨胀匹配的。然而，环氧板材料般在高于或低于 制备温度下服役。纤维和基体便会因热膨胀累数的不同而产生热失配C,进而产生界面热应力。界面热应力又分为径向热应力、轴向热应力和环向热应力。其中，径向热应力是由纤维径向与基体热失配引起的，轴向热应力是由纤维轴向与基体热失配引起的,环向热应力则是由纤维环向与基体热失配产生的。轴向热应力较大时可能造成基体屈服或开裂，径向热应力和环向热应力则可能使界面脱黏。为由于热应力导致的界面脱黏和基体开裂的微观形貌。下面主要介绍轴向热应力。

电般而言，高模量高强度纤维的热膨胀系数小于基体的热膨胀系数。简单示意了纤维径向热应力产生的过程，制备温度下，基体和纤维的热匹配状态，当环氧板料限役温座低于其制备温度时，基体收缩程度大于纤维抽向收缩程度，如图8-2)街张机此财，纸地受压成力，基体受拉应力，南当环氧板材料服役温度高于共制备温度时，其体矿无照度期会小于开维物向伸长相度。

环氧板材料的界面相容性是指在制备、加工和使用过程中，环氧板材料各组元之间的相互配合程度。这主要包括两大部分一物理相容性和化学相容性。前者主要是指在应力作用下和温度变化时，材料性能和材料参数之间的关系。这又可以分为力学相容性和热物理相容性。力学相容性主要是指环氧板材料基体应有足够的强度和韧性，可以将外部载荷均匀地传递到增强体上，而不会产生明显的不连续现象。热物理相容性则主要是指基体和增强体在温度变化时相互配合的程度。本章主要介绍物理相容性的热物理相容性问题。环氧板材料的化学相容性相对较为复杂,其中最重要的问题是基体与增强体的化学反应,本章也将对其进行简要介绍

一般而言,环氧板材料的制备温度和服役温度都有所差别，而基体和增强体的热膨胀系数也会有所不同。

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