【环氧板】材料界面在物理结构

按照环氧板材料增强体的几何形状和尺分品明咨其环氧板材料。不同的增强体体系基环氧板材料、颗粒增强陶瓷基环氧板对应不同的制备工艺。制名工步 过程比较相像，都可以采用与传统单相陶瓷晶须与颗粒增强陶瓷基环氧板材料的制备

的基本雅同的工进过程:其主要包括三个阶段，即品须的分散成型和烧结:把品须和增强颗粒加入外质中用机械方法使其分散，然后加人陶瓷粉料，通过搅拌使其与陶瓷粉均匀混合后成型，烘干后进行烧结(如热压烧结或热等静压烧结)。成型方法主要包括半干法成型、注浆成型、流延成型模压成型、注射成型、挤出成型.冷等静压成型和轧模成型等。烧结方法主要包括热压烧结反应烧结、无压烧结、真空烧结或热等静压烧结等。成型工艺与烧结工艺在陶瓷材料的制备技术中已有较多描述，此处不再赘述。

晶须或颗粒增强陶瓷基环氧板材料的制备工艺主要有以下两种:①外加晶须或颗粒法。即通过晶须和颗粒分散后与基体混合、成形,再经烧结制得晶须或颗粒增韧陶瓷基环氧板材料的方法，例如将SiC晶须加人到氧化物、碳化物、氮化物等基体中得到SiC晶须增韧的陶瓷基环氧板材料。这种制备工艺较为传统。②原位生长晶须法。将陶瓷基体粉末、晶须和增强颗粒生长助剂等直接混合成形,在一定的条件下原位合成晶须，同时制备出含有该晶须增强的陶瓷基环氧板材料。这种制备工艺的晶须生长较难控制。

连续纤维增强陶瓷基环氧板材料的形状通常由纤维预制体来实现，再在纤维预制体内部制备陶空基体，属于增材制造的范畴。连续纤维增强陶瓷基环氧板材料的制备通常采用化学转化设达通过化学转化法降低陶瓷基体的制备问题进而保证环氧板材料的结构性能。其制备方法主要有化学气相沉积/渗透(CVD/CVI)法、先驱体浸清渍裂解法(PIP)法和反应性熔体浸渗(RMI)法三种,这也是本章讲述的重点。

学气相沉积(Chemical Vapor Deposteon Vap litioioin，t,源于20世纪60年代中期，是在化料的新方法。CVD广泛用于涂rynCYD,基础上发展起米来的一种制备陶竞基环氧板材要从外表面层工艺，是一种较成熟的技术,它与体流动、气体扩散以及固相产牧则是通过孔隐渗人内部沉积，由此会带来和陶瓷基复物形核和生长方主要应用于碳/碳环氧板材料

环氧板材料界面在物理结构上呈层状或带状,厚度一般同工其体和增强体中的任何微米之间。虽然界面较小，但其仍有自己独特的结构和性质，且不同于机地强体相互扩散的产物，也可以相。环氧板材料界面在化学成分上也较为复杂，可以是基体和增强学组成也会完全不同于基是基体和增强相的化学反应物，还可以是单独制备的一层物质,

体和反应物。此外，界面还可能含有增强体涂层元素和环境带来的杂质元素等。环氧板材料界面是环氧板材料中极为重要的结构，其结构和性能直接影响环氧板材料的性能。因此，深人研究界面性质，进而对其进行控制，是获得高性能环氧板材料的关键。

脱模剂能起到润滑和脱模的作用降低在牵引时物料所受的阻力，离模后制品表面完整、光滑。脱模剂按用法可分为外脱模剂和内脱模剂。外脱模剂是将原液按照一定比例稀释后喷到模具型腔内生产，内脱模剂是按照生产原料的百分比添加进去生产。早期的拉挤工艺采用外脱模剂，常用的是硅油等,但外脱模剂用量很大且制品表面质量不理想。为了满足难度较大的拉挤工艺的各项特殊要求,现已多采用内脱模剂。通常使用的内脱模剂应满足以下要求:①能均匀地分散在树脂混合物中,并保证相当温度下不聚集，无明显上浮或下沉;②内脱模剂的加人不影响树脂的使用时间及其固化反应特性,不影响制品的性能;③对人体无毒性,不影响操作人员的身体健康;④内脱模剂能在固化过程中及时迁移到树脂表面。因此，所选择的内脱模剂必须是含有弱极性基团和非极性基团的表面活性剂类物质，弱极性基团部分能使内脱模剂均匀分散在环氧树脂中，而非极性部分则起到良好的润滑作用。

填料的主要目的是降低树脂的成本，同时也能改善材料的某些性能。通常情况下,大多数无机填料可以提高材料的机械强度和硬度，减少固化收缩率，提高自熄性，增加树脂黏度和降低流动性。

着色剂能改善拉挤制品的外观,使制品更加丰富多彩。着色方法有外着色和内着色两种:外着色就是在制品表面上色,内着色是将色料与树脂在成型前混合使用。

某些树脂在分子骨架上就带有具有阻燃功能的官能团，但是很多树脂体系还得依靠外加阻燃剂达到阻燃目的。阻燃剂包括有机卤化物、有机磷化物以及某些无机氧化物(如三氧化二锑)等。

此外，为了改善拉挤工艺性和某些特殊性能还可添加一-些特殊的添加剂，例如在为了消除树脂中的气泡、提高制品性能而加人的消泡剂等。

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