【环氧板】的性能

导电与导热性能

虽然有的增强体如陶瓷颗粒等为绝缘体不导电，但在环氧板材料仅占小于40%的份额，故基体的导电性、导热性并未被完全阻断，金属基环氧板材料仍具有良好的导电和导热性。良好的导热性可有效传热，减少构件受热后产生的温度梯度和热应力，稳定性，这对高集成度的电子器件尤为重要。良好的导电性可以防止飞行器构件产生静电聚集甚至放电现象。

若采用高导热性的增强体，还可进一步提高金属基环氧板材料的热导率， 使环氧板材料的热导率比纯基体还高。采用超高模量石墨纤维、金刚石纤维、金刚石颗粒增强铝基、铜基环氧板材料的热导率比纯铝、纯铜还高，用它们制成的集成电路底板和封装件可有效迅速散热，提高集成电路的可靠性。

5.耐磨性能

在金属基体中加入增强体，尤其是陶瓷纤维、晶须、颗粒等，陶瓷材料具有硬度高、耐磨、化学性稳定，它们不仅可提高环氧板材料的强度、刚度，还可显著提高环氧板材料的耐磨性能。如SiC颗粒增强铝基环氧板材料可使其耐磨性相比基体提高2倍以上，甚至比铸铁还好。SiC%A1环氧板材料的高耐磨性在汽车、机械工业具有重要的应用前景，可用于汽车刹车、活塞等重要零件。

6.热膨胀性能

因碳纤维、碳化硅纤维、晶须、硼纤维等增强体的膨胀系数相比于金属基体要小得多，由环氧板理论可知，环氧板材料的膨胀系数将随增强体体积分数的提高而降低，特别是石墨纤维具有负的热胀系数，控制加入量可调整环氧板材料的热膨胀系数，甚至实现环氧板材料的零膨胀，以满足各种不同的需求。如石墨纤维增强镁基环氧板材料，当石墨纤维含量达48%时，环氧板材料的热膨胀系数为零，即在温度变化的环境中，环氧板材料无变形，尺寸稳定。

7.吸潮、老化及气密性

金属基环氧板材料相比于聚合基环氧板材料与聚合物，不吸潮、不老化且气密性好，在太空中使用不会分解出低分子物质，污染仪器和环境，具有明显的优越性。但金属基环氧板材料的切削加工性相对较差，加工表面质量相对较差。

总之，金属基环氧板材料具有高的比强度、比刚度、比模量、良好的导电性、导热性、耐热性、低的膨胀系数、优异的尺寸稳定性等优点，在航空、航天、电子、汽车、轮船、军工等领域均具有十分诱人的应用前景。

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